【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0842-254GJ2500009

項(xiàng)目名稱(chēng)：歌爾微電子股份有限公司固晶機(jī)采購(gòu)項(xiàng)目

項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Procurement Project of Die Bonder of Goertek Microelectronics Inc.

招標(biāo)人：歌爾微電子股份有限公司

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中科高盛咨詢(xún)集團(tuán)有限公司

招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo)

招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)