倒裝貼片機項目已具備招標(biāo)條件。資金來源為自籌資金,出資比例為100%,中科信工程咨詢(北京)有限責(zé)任公司(招標(biāo)代理機構(gòu))受無錫中微高科電子有限公司(招標(biāo)人)的委托,對該項目進行國際公開招標(biāo)采購。
1.1 貨物名稱:倒裝貼片機
1.2 招標(biāo)編號:0779-25400470A002
1.3 主要用途: 該設(shè)備主要應(yīng)用于產(chǎn)品封裝過程中FC工序芯片的倒裝貼裝,主要包括晶圓上下料、從晶圓藍(lán)膜取片蘸取助焊劑后在基板或管殼的倒裝貼裝。
1.4 數(shù)量:1臺。
1.5 交貨期:合同簽訂后5個月內(nèi)交貨。
1.6 項目現(xiàn)場:江蘇省無錫市惠山區(qū)惠州大道900號。
2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織,具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任能力。
2.2本次招標(biāo)要求提供2024年1月1日以來(以簽訂合同時間為準(zhǔn)),投標(biāo)人或制造商在國內(nèi)簽訂所投本項目同類設(shè)備的銷售業(yè)績(所有業(yè)績銷售量累計不少于25臺)。提供合同復(fù)印件(至少應(yīng)包含合同首頁、合同產(chǎn)品內(nèi)容所在頁、貨物名稱或型號所在頁、合同簽字或蓋章頁)。
2.3投標(biāo)人如果為代理商,應(yīng)提供制造商同意其在本次投標(biāo)中提供該貨物的正式授權(quán)書。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)購買招標(biāo)文件并進行登記才具有投標(biāo)資格。
3.招標(biāo)文件獲取
3.1凡有意參加投標(biāo)者,請于2025年3月14日至2025年3月21日17時(北京時間,下同),登陸中招聯(lián)合招標(biāo)采購平臺(網(wǎng)址:www.365trade.com.cn,注冊操作咨詢電話010-86397110)購買并下載招標(biāo)文件,現(xiàn)場不予受理。
3.2招標(biāo)文件每套售價人民幣800元(從中招聯(lián)合招標(biāo)采購平臺下載標(biāo)書款電子發(fā)票),售后不退。
4. 投標(biāo)文件的遞交
4.1投標(biāo)文件遞交的截止時間(投標(biāo)截止時間,下同)為2025年4月15日13時30分,地點為南京鐘山賓館(南京市玄武區(qū)中山東路307號)。
4.2逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件,招標(biāo)人將予以拒收。
5. 開標(biāo)
開標(biāo)時間同投標(biāo)文件遞交的截止時間,開標(biāo)地點同投標(biāo)文件遞交地點。
6. 發(fā)布公告的媒介
本次招標(biāo)公告同時在中招聯(lián)合招標(biāo)采購平臺、中國招標(biāo)投標(biāo)公共服務(wù)平臺、中國國際招標(biāo)網(wǎng)上發(fā)布。
7.聯(lián)系方式
招標(biāo)人名稱:無錫中微高科電子有限公司
地址:江蘇省無錫市惠山區(qū)惠州大道900號
聯(lián)系人:廖先生
電話:0510-85161059
招標(biāo)代理機構(gòu)名稱:中科信工程咨詢(北京)有限責(zé)任公司
地址:北京市海淀區(qū)金溝河路與采石北路十字路口東南角88號大樓
售賣聯(lián)系人:劉女士
電話:010-88529059
項目負(fù)責(zé)人:范經(jīng)理
電話:010-88529145
傳真:010-88529153
電子郵件:zhaobiaobu@zonkex.com
2025年3月14日