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分類：工程招標公告
作者：第二事業部/招標一部
發布時間：2025-05-20
閱讀量：26
| 高端光電子芯片產線升級項目B1廠房芯片生產場地改造設計施工一體化(HBSJ-202504FJ-090001001)招標公告 |
| 招標編號：HBSJ-202504FJ-090001001 |
| 1.招標條件 |
| 本招標項目高端光電子芯片產線升級項目已由武漢市江夏區發展和改革局以湖北省固定資產投資項目備案證（2504-420115-04-02-312246）批準建設，項目業主為武漢光迅科技股份 ，建設資金來自企業自籌，出資比例為100%， |
| 2.項目概況與招標范圍 |
| 2.1項目概況 |
| 建設 建設規模：對現有B1廠房B1-2-1F、B1-2-2F、B1-1-4F區域合計約4000平方米廠房進行潔凈等級升級裝飾，對應廠務設施擴建以及二次配管配線工程施工，改造升級后用于研發生產面向AI算力應用的高端光電子芯片產品，購置各類生產設備、測試儀表等約110臺套，建成高端光電子芯片生產線，年生產、加工大功率DFB、100G EML、100G VCSEL激光器等芯片約1.4億顆，年產值約4.5億元。其他：/ |
| 2.2招標范圍 |
| 招標范圍：本標段項目為設計、采購、施工一體化全過程服務，包括但不限于（具體范圍詳見第五章發包人要求）：1、施工圖設計：在發包人提供的初步設計文件基礎上完成該項目所需的全部設計工作，并負責施工圖報審、圖紙優化，以及審查合格書辦理等；協助完成該項目安全、環境、職業衛生三事項同時的申報，相關設計專篇的編制工作在工程總承包項目中包含，由中標單位負責實施編制。2、工程施工及主材設備采購：設計范圍內所有建筑、安裝工程施工、工程材料及設備采購、安裝調試、人員培訓等。標段劃分：1個標段計劃工期：130日歷天，計劃開工日期2025-06-20合同估算價：996.05萬元 |
| 2.3其他：/ |
| 3.投標人資格要求 |
| 3.1本標段招標要求投標人須具備：3.1.1投標人為中華人民共和國境內注冊的法人或其他組織。 3.1.2投標人需同時具備中華人民共和國建設行政主管部門頒發的以下資質：①設計資質：工程設計綜合甲級資質，或電子通信廣電行業（電子工程）工程設計乙級及以上資質；②施工資質：機電工程施工總承包三級及以上資質，并持有有效的安全生產許可證。 3.1.3投標人業績要求：投標人自投標截止之日往前推算三年（設計業績以合同簽訂時間為準，提供中標通知書（如有）、合同協議書掃描件；施工和工程總承包和設計施工一體化業績以竣工時間為準，提供中標通知書（如有）、合同協議書、竣工驗收資料的掃描件。若以上證明材料不能清楚反映業績，則須補充提供其他證明材料。若為聯合體投標，則聯合體任意一方提供均可），具備①或者②或者③業績。①至少有1個投資額在950萬元及以上類似實驗室/電子廠房工程項目設計業績，②至少有1個合同額在950萬元及以上類似實驗室/電子廠房工程項目施工總承包業績，③至少有1個合同額在950萬元及以上類似實驗室/電子廠房工程項目設計施工一體化或工程總承包業績（如為聯合體承接的設計施工一體化或工程總承包業績，則投標人必須為該項目聯合體牽頭人）。 3.1.4投標人人員要求： ①項目經理（如為聯合體投標，項目經理應由聯合體牽頭單位人員擔任）的資格要求（滿足相應條件的，可以兼任本項目施工負責人或設計負責人）：具有一級注冊建筑師或建筑工程/機電工程一級注冊建造師或注冊監理工程師或勘察設計注冊工程師，且不得同時擔任其他工程項目的工程總承包項目經理或施工工程總承包項目經理(含施工總承包工程、專業承包工程)，需提供無在建工程承諾書（無在建系指″投標期間無在建”）；近三年(自投標截止之日往前推算三年，以竣工時間為準)擔任過類似設計
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