| 潤鵬半導體2025年下半年（FIB+TEM）委外第三方測試項目 |
| 招標公告 |
| 招標公告（Z）TZBGG2025050030號 |
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根據(jù)項目進度，潤鵬半導體（深圳） 潤鵬半導體2025年下半年（FIB+TEM）委外第三方測試項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。
一、項目基本情況
招標 2.業(yè)績要求：2021年1月1日至今，投標人自有不少于5家晶圓廠FIB+TEM服務客戶，且投標人自有TEM機臺不少于2臺和FIB機臺不少于3臺；以上請?zhí)峁┘由w公章的采購訂單或合同，行業(yè)機密可以做脫敏處理。 采購訂單或合同原件在開標后由招標人審查(現(xiàn)場審核時間地點另行通知）。 3.聯(lián)合體投標：不允許 4.代理商投標：不允許 5.信譽要求：（1）投標人未被國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)網(wǎng)站 列入嚴重違法失信企業(yè)名單（如：提供網(wǎng)站查詢界面截圖）； （2）投標人未被國家公共信用信息中心″信用中國”網(wǎng)（ ）列入失信懲戒名單（如：提供網(wǎng)站查詢界面截圖）。 6.其他要求：（1）投標單位需提供會計師事務所出具的完整的企業(yè)近三年（2021-2023年度）審計報告或投標單位加蓋公章的財務報表（至少需包含資產(chǎn)負債表，損益表，現(xiàn)金流量表）， （2）在經(jīng)營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題，在最近三年內(nèi)沒有嚴重違約。（提供承諾函并加蓋公章） 備注： 三、 ?? 更多>同類資訊
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