潤西微電子（重慶）

Bonding工藝設(shè)備組采購項目

招標(biāo)公告

招標(biāo)公告（Z）TZBGG2022080020號

根據(jù)項目進度，潤西微電子（重慶） Bonding工藝設(shè)備組采購項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進行公開招標(biāo)。 一、項目基本情況   招標(biāo)

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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)?編輯：szecp.crc